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本实用新型属于晶圆技术领域,具体涉及一种新型晶圆超声波测厚仪。 背景技术: 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆...
首页 价格 公司厂家 图片 集中地区 薄膜测厚仪专区 如何检测薄膜厚度 2016-03-18 在薄膜制造及加工业,检测薄膜厚度是较常见薄膜检测指标之一,厚度...
气脉冲非接触式测厚仪..非接触式测厚仪介绍:是一款高厂能高精密测量仪器,能不接触样品表面进行厚度测量。这种方式能避免接触测量引起表面损伤...
本实用新型涉及半导体器件封装晶圆测量技术领域,具体为一种用于磨片过程中测量晶圆厚度测厚仪结构。 背景技术:现有测厚仪如图1,其测量晶圆厚度时,晶圆I...
密克微测,专业提供各种高度计,高度规,薄膜测厚仪,晶圆测厚仪,比测仪,德国进口,货真价实,密克微测属于德国指定合作包装膜机构,在比测仪,高度计,薄膜测厚仪,晶圆...
晶圆厚度测量系统FSM-FSM413 机于FSMEchoprobe红外线写涉测量*技术,提供非接触式...薄膜厚度测量系统Delta白光写涉测厚仪 Delta薄膜厚度测量系统利用薄膜写涉光学原理,...
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2024-06-17
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2024-06-17
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2024-06-17